ضمن المشروع، ستشمل مهامك الرئيسية ما يلي: وضع المكونات الإلكترونية (R، مكثفات، موصلات، إلخ) توجيه مسارات الإشارة، الطاقة، والأرض إدارة طبقات متعددة وضبط التكديس التأكد من سلامة الإشارة، EMC/EMI، الأداء الحراري، والاعتمادية تطبيق قواعد التصميم والقيود التصنيعية (DFM، DFA، DFT) إعداد ملفات التصنيع (Gerbers، ODB++، اختيار ومركب، BOM)
الملف المرغوب للمرشح
- حاصل على درجة الماجستير (BAC+5) من مدرسة هندسية أو جامعة متخصصة في الأنظمة المدمجة، لديك تجربة ناجحة أولى في مجال الإلكترونيات، مهندس HW أو التخطيط الفيزيائي للوحات PCB.
- فهم قوي للإلكترونيات والمخططات
- معرفة بعمليات تصنيع PCB
- معرفة بمعايير IPC (IPC 2221، IPC 7351، IPC A 610 مشابه إضافي)
- أساسيات سلامة الإشارة وسلامة الطاقة
- الاهتمام بالتفاصيل والدقة
- القدرة على قراءة البيانات الفنية وملاحظات التطبيق
- حل المشكلات والتواصل بين الفرق
Within the project, your main tasks will include: Placing electronic components (ICs, resistors, capacitors, connectors, etc.) Routing signal, power, and ground traces Managing multilayer stack-ups Ensuring signal integrity, EMC/EMI, thermal performance, and reliability Applying design rules and manufacturing constraints (DFM, DFA, DFT) Preparing manufacturing files (Gerbers, ODB++, pick-and-place, BOM)
Desired Candidate Profile
- With a Master s degree (BAC+5) from an engineering school or university specializing in embedded systems, you have a 1st successful experience in the field of electronics, HW engineer or physical layout of PCBs.
- Strong understanding of electronics and schematics
- Knowledge of PCB manufacturing processes
- IPC standards knowledge (IPC 2221, IPC 7351, IPC A 610 is a plus)
- Signal integrity and power integrity basics
- Attention to detail and precision
- Ability to read datasheets and application notes
- Problem-solving and cross-team communication