ضمن المشروع، ستكون مهامك الرئيسية بما في ذلك: وضع المكونات الإلكترونية (المكثِّرات، المقاومات، الموصلات، دوائر التكامل، إلخ) توجيه آثار الإشارة والطاقة والأرض إدارة طبقات التكديس متعددة الطبقات التأكد من سلامة الإشارة، EMC/EMI، الأداء الحراري، والاعتمادية تطبيق قواعد التصميم والقيود التصنيعية (DFM، DFA، DFT) إعداد ملفات التصنيع (Gerbers، ODB++، pick-and-place، BOM)
الملف الشخصي المرغوب فيه للمرشح
- بحصولك على درجة ماجستير (BAC+5) من كلية هندسة أو جامعة متخصصة في الأنظمة المدمجة، لديك تجربة ناجحة أولى في مجال الإلكترونيات، مهندس HW أو تصميم مخططات PCB على مستوى الشكل المادي.
- فهم قوي للإلكترونيات والمخططات
- معرفة بعمليات تصنيع PCB
- معرفة معايير IPC (IPC 2221، IPC 7351، IPC A 610 تعتبر ميزة)
- أساسيات السلامة الإشارة وتكوين الطاقة
- الاهتمام بالتفاصيل والدقة
- القدرة على قراءة بيانات المواصفات والملاحظات التطبيقية
- حل المشكلات والتواصل عبر الفرق
Within the project, your main tasks will include: Placing electronic components (ICs, resistors, capacitors, connectors, etc.) Routing signal, power, and ground traces Managing multilayer stack-ups Ensuring signal integrity, EMC/EMI, thermal performance, and reliability Applying design rules and manufacturing constraints (DFM, DFA, DFT) Preparing manufacturing files (Gerbers, ODB++, pick-and-place, BOM)
Desired Candidate Profile
- With a Master s degree (BAC+5) from an engineering school or university specializing in embedded systems, you have a 1st successful experience in the field of electronics, HW engineer or physical layout of PCBs.
- Strong understanding of electronics and schematics
- Knowledge of PCB manufacturing processes
- IPC standards knowledge (IPC 2221, IPC 7351, IPC A 610 is a plus)
- Signal integrity and power integrity basics
- Attention to detail and precision
- Ability to read datasheets and application notes
- Problem-solving and cross-team communication